Para A 主控+桥接芯片（传统方案）
Ⅰ 慧荣 SMI 2246(EN/XT)/2258(XT)/2259 等
SATA协议固态主控，在DIY领域很多见，读取可以做到520+MB/s，写入可以480+MB/s，TLC写速略低于MLC，部分型号可以加独立外置缓存，此类主控常常出现在百元级别的读取500MB左右的U盘上，实则速度仍需看颗粒。
Ⅱ 联芸 MAS 1102 系列
国产联芸SATA主控，常见于长江存储方案上，在某摄像头品牌的固态硬盘/U盘上使用，几乎都是模拟SLC缓存方案，来达到高缓内速度的目的，
Ⅲ 群联 PS3111
多见于G2等版型的DIY固态硬盘/U盘上，配上东芝的颗粒，速度可以上到500+，几乎可以跑满SATA的带宽，缺点是发热大，一般需要CNC铝壳方便散热
Para B 主控集成了桥接芯片（新方案）
Ⅳ 慧荣 SMI 2320 系列
本为固态移动硬盘开发的主控，读写速度有1000MB+，在U盘上面搭配体质好的原厂TLC颗粒，可以达到低端 NVMe SSD 的速度（SN350）
Ⅴ 慧荣 SMI 3282 系列
首先声明，雷克沙的M900和P30使用的SM3282有固件缺陷，掉盘风险大，慎重购买！
3281的继任者，读取400+，写入150+，双贴性能更好，但是固件不成熟，出货量小，仅有部分宣传读取400MB/s的U盘使用。
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